Виды работ, предлагаемых
ЦЕНТРОМ МИКРОЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ:


- вакуумное напыление резистивных пленок на основе сплавов РС-5406, РС-3710, К-50С с удельным поверхностным сопротивлением от 50 Ом/□ до 5 КОм/□. С использованием данных покрытий формируются гибридно-интегральные микросхемы. Возможно изготовление резисторов минимальных размеров с максимальной мощностью до 150 мВт/мм2, которые имеют широкое применение в производстве различной техники;

- вакуумное напыление тонких пленок от 0,06 до 12 мкм. Возможно напыление на лицевую и экранную поверхности подложки в одном цикле;

- вакуумное напыление алюминия, титана, тантала, меди и других металлов и сплавов с помощью магнетронного распыления и электронного испарения;

- формирование интегральных микросхем любой степени интеграции (малые интегральные схемы (МИС), средние интегральные схемы (СИС), большие интегральные схемы (БИС), сверхбольшие интегральные схемы (СБИС))и высокой точности до 5 мкм с помощью фотолитографии;

- лазерная размерная обработка керамики, прошивка отверстий;

- формирование пазов и выборок различной конфигурации ультразвуковым методом;

- сборка печатных плат с высокой плотностью трассировки на единицу площади (High Density Interconnect) на различных материалах: стеклотекстолит, Rodgers, поликор, ситалл;

- комбинированный монтаж компонентов на поверхность (SMD-монтаж) и в отверстия печатной платы;

- монтаж всех видов корпусных и бескорпусных электрорадиоизделий;

- монтаж на плату бескорпусных элементов с золотыми выводами методом микросварки, диаметр выводов от 20 до 50 мкм;

- монтаж плат в металлические корпусы любой конфигурации, с любыми габаритными размерами и защитным покрытием гальваническим серебром;

- изготовление блоков, приборов и датчиков НЧ/ВЧ/СВЧ диапазонов на основе микрополосковых плат;

- совмещение в герметичном блоке плат с различными диапазонами частот;

- герметизация изделий пайкой и компаундами, заполнение инертным газом, с последующей проверкой герметичности при помощи гелиевого течеискателя.



Производственно-технологические возможности:

- любые габариты устанавливаемых компонентов;

- используемые типы корпуса: SOIC, PLCC, TSOP, QFP;

- любые габариты печатной платы;

- безотмывная технология пайки, либо полное удаление остатков флюса (по согласованию с заказчиком);

- обеспечение защиты изделий от повреждений статическим электричеством при изготовлении продукции;

- контроль качества на рентгеновской установке;

- функциональный контроль и регулировка изделий;

- климатические и вибрационные испытания.